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【南京|11月26-27日】IHP硅光电单片集成芯片设计培训 助力高端芯片制造国产化

2018-10-24 来源:微波射频网 我要评论(0) 字号:
主题活动: IHP
主办单位: IHP、HK Microsystem
举办时间: 2018年11月26-27日
举办地址: 南京
关注次数: 0
报名网站: http://url.mwrf.net/mrfgo.do?MRFID=1949
【南京|11月26-27日】IHP硅光电单片集成芯片设计培训 助力高端芯片制造国产化

活动介绍

一、 培训背景

由德国创新高性能微电子研究所(IHP)举办的硅光电集成IC设计培训将于2018年11月26-27日在南京江北新区举行。邀请IHP工程师Georg Winzer、Stefan Simon、重庆联合微电子中心曹国威博士、香港微系统集成公司孙耀明博士进行培训讲座。

随着云计算、物联网、移动互联网、三网融合等新型应用对于带宽需求的推动,光通信市场开始进入高速成长期。光器件及芯片技术含量较高,具有研发投入大、回报周期长等特征.而硅光电技术是能将光器件和高性能电子器件单片集成的新兴技术。它利用已有的CMOS技术平台,发展光子和光电模块的单芯片集成实现低成本大规模生产。硅光电集成技术有着广泛的应用前景,比如数据通信、消费类电器、传感、生物医疗和国防应用。因此,硅光子学在未来必将成为光电子产业的主导者。

近些年来欧洲光电产业非常活跃,科研机构和企业非常重视核心技术领域的研发和前瞻性研究,其硅光电集成技术一直处于较高水平;针对硅光电混合集成,欧洲研究机构还开发出了专用的设计工具软件和设计流程,可大大提高IC设计效率。为促进我国硅光电芯片的设计研发能力,充分发挥我国市场规模的优势,德国创新高性能微电子研究所(IHP)将于2018年11月26-27日在南京举办硅光电集成IC设计培训。

锗硅BiCMOS技术在拥有传统的CMOS器件的同时,集成了高速的异质结双极晶体管(HBT)。该技术的成本近似于传统CMOS,而高频性能却接近三五族技术。德国创新高性能研究所IHP一直致力于锗硅BiCMOS及其附加技术的研究,例如硅基光电单片集成技术(EPIC)、RFMEMS、TSV、锗硅BiCMOS集成磷化铟技术等世界领先的处理工艺和技术。目前IHP拥有全世界最快的锗硅技术,其HBT的截止频率fmax可达700GHz,已经成熟并商用的工艺也高达500GHz。

二、 面向人群

这次培训主要针对一线的硅光子IC设计人员,包括工业界的研发人员、科研人员(高校研究所等)、在读学生等。企业和研究机构的项目管理人员,比如光通信、无线通讯、成像、安检、光电集成芯片等方向的项目。我们也欢迎企业高管能参与并洽谈引进IHP锗硅BiCMOS技术或晶圆厂间合作等事宜,促进国内锗硅工艺技术的发展,实现高端制造的国产化。

三、培训安排

报到时间:2018年11月26日8:30- 9:30
培训时间:2018年11月26日9:30-18:00
          2018年11月27日9:30-18:00
培训地点:南京市浦口区星火路15号智芯科技楼7楼701(ICisC人才实训基地) 星火路地铁站1号口

四、培训安排

第一天:2018年11月26日(星期一)
9:30–9:35 Opening Remarks
9:35–10:00 Introduction to tutorial and IHP silicon photonic MPW service
10:00–10:30 Electronic-Photonic design kit
10:30–11:00 EPIC design example from schematic to layout
Tea Break
11:15–12:30 EPIC design example from schematic to layout
Lunch Break
13:30–15:00 Luceda EDA Solution for photonic design
15:00–16:00  Parametric layout of an optical DBPSK receiver with IPKISS - Part 1
16:20–17:30 Q&A
第二天:2018年11月27日 (星期二)
9:00 - 11:00 Parametric layout of an optical DBPSK receiver with IPKISS - Part 2
Tea Break
11:20-11:50 Design kit documentation and support
11:50-12:30 Best practices for electronic-photonic IC design 
Lunch Break
13:30-15:00 25 Gbps TIA design example in an EPIC design flow (abstract level)
15:00-17:30 Questions, discussions and further practices

五、培训费用

由于本次培训教室的电脑数量有限,每台电脑最多两个人,建议想参加的单位及人员尽早报名。
本次培训的收费标准为3500元/人(包含授课费、场地租用费、服务器电脑租用费、IPKISS/cadence软件培训授权费、资料费、培训期间的午餐和茶歇饮品等),其余交通、食宿等费用由会员自理。
老师和学生报名可享受优惠价:老师:3000,学生:2500.
注:南京江北新区的企业报名时请备注,有优惠价格。
请于2018年11月22日前将注册费汇至:
户名:江苏问智微电子APP自助领取彩金38
开户行:工商银行江宁经济开发区支行
账号:4301021119100315972

六、培训报名方式

下载“报名注册表”

报名截止日期2018年11月22日,请在此日期前将报名回执发送email到:
n.xie@hk-microsystem.com
联系电话:025-5277 2077;153 6508 8509

七、授课专家简介


Georg Winzer博士

Georg Winzer博士毕业于柏林工业技术大学电子工程专业。从2006年开始,他工作于柏林工大的高频光子技术中心(Hochfrequenztechnik-Photonic),主要从事硅光子集成电路的版图设计以及硅光子测量技术的研究。2012年起他加入了IHP,主要研究方向包括硅光子器件和硅基光电器件的设计和布板、高速光电器件的设计和校准、并负责光电集成工艺PDK的构建等工作。


Stefan Simon

Stefan Simon先生毕业于德国勃兰登堡州科特布斯技术大学。目前Simon先生是德国IHP公司硅光子团队的一线研究员。他的主要研究方向为硅光子和光电混合设计流程的整合以及光电混合设计自动化。Simon先生是世界首批参与研究整合硅光电混合设计的研究人员之一,具有丰富的教学经验,曾多次参与在美国、欧洲等多地举办硅光电集成电路设计的培训。


曹国威博士
重庆联合微电子中心,硅光自动化设计团队

2007年获得中国科学技术大学学士学位,2012年于中国科学技术大学光学与光学工程系获得理学博士学位,同年进入中国电科38所光电集成研究中心,2018年加入重庆联合微电子中心。主要研究方向为硅基光电子自动化设计,目前主要负责硅光平台PDK的开发,以及多项目晶圆流片技术支持工作。


孙耀明博士

1997年获得西安电子科技大学学士学位, 2003年获得比利时鲁汶大学工学硕士学位,2009年获得德国科特布斯大学工学博士学位。曾任职德国创新高性能研究所IHP,资深科学家、博导。孙博士长期从事RF、微波毫米波系统级芯片SoC的研究工作。

2006年开发成功欧洲第一颗硅基60GHz无线通讯收发机芯片SoC,室内多径环境可达1Gbit/S (与同时期唯一的另一颗60GHz SoC相当,IBM研制),2007年经过系统架构改进的第二代SoC芯片把室内多径环境下无线传输的记录提高到4Gbit/S。

2010年主持了欧盟大型联合研究项目SUCCESS,成功开发了世界上第一颗混合信号122GHz微型毫米波SoC雷达。该雷达具有体积小、重量轻、成本低等特点,可广泛应用于汽车、安保、工业自动化、智能家居以及无人机防撞和自主飞行等领域。该项目解决了低成本毫米波系统大规模应用所有的技术难题,有效推动了毫米波系统的普及和大面积应用。在德期间孙博士发表了超过20篇国际论文和一部科技著作。多次受邀到国内外大学、企业、研究机构和学术会议做现场主题报告,并参与主持了多个国际学术会议。2014年回国创建香港微系统集成公司,向亚洲地区推广SiGe BiCMOS技术,促进先进半导体技术向亚洲/中国地区转移,并提供设计和技术咨询服务。

八、组办单位:排名不分先后

下载“报名注册表”

联系邮箱:n.xie@hk-microsystem.com

联系电话:025-5277 2077;153 6508 8509

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