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高通又将5G NR毫米波天线模组体积减小25%

2018-10-29 来源:微波射频网 我要评论(0) 字号:

因为现代智能手机追求轻薄,5G芯片商面临着将5G天线模块小型化的挑战。高通成功将5G毫米波天线的尺寸缩小25%正面回应了这一挑战,同时小米和联想等设备制造商已经对外公布将在其5G手机中使用高通组件。

高通23日宣布成功将5G毫米波天线的尺寸缩小25%,这些天线预计将成为5G手机的关键部件。最新推出的毫米波天线模组,比2018年7月发布的首批QTM052毫米波天线模组小25%,旨在满足计划在2019年推出5G新空口智能手机和移动终端的制造商对于终端尺寸的严苛要求。借助这些更小型的天线模组,OEM厂商可以更从容地设计天线布局,更自如、灵活地打造他们的5G毫米波产品。

在高通宣布此项成果之前,因为现代智能手机追求轻薄,5G芯片商面临着将5G天线模块小型化的挑战。高通成功将5G毫米波天线的尺寸缩小25%正面回应了这一挑战,同时小米和联想等设备制造商已经对外公布将在其5G手机中使用高通组件。

小型化是5G芯片的一大挑战

多年以来,蜂窝芯片制造商都在致力于缩小5G组件。今年7月份,高通(Qualcomm)公开发布了第一批QTM052毫米波(mmWave)天线,并展示了一款指尖大小的毫米波天线模块,该模块将用于和公司的Snapdragon x505g调制解调器配对。每个天线都可以在26.5-29.5 GHz、27.5-28.35 GHz、或37-40 GHz等毫米波波段使用,不过高通也表示,为了防止信号丢失,设备制造商可以在手持设备上安装多达4个天线。

然而,对于越来越轻薄的现代智能手机,塞进一块5G天线模块都成问题,设备制造商们正为此头疼,更不用说同时安装4个天线了。上个月刚发布的5G智能机原型机看起来块头就比较大,而且相关报道称小型化5G天线模块的挑战迫在眉睫,5G芯片制造商们剩的时间不多了。

高通公司方面回应,高通同样花了很多精力集中研究如何通过安装毫米波天线硬件来缩小5G手机体积。

高通又成功将5G毫米波天线的尺寸缩小25%

今天高通的宣布表明,随着早期5G移动设备的发布时间越来越近,高通及其合作伙伴确实取得了进展。通过将天线的尺寸缩小四分之一,Qualcomm使得部署单个5G天线更容易实现,同时也减小了四天线阵列的占用空间ーー这意味着移动设备的电池空间将更大,或者体型变得变小。

高通公司还表示,这也将为其OEM合作伙伴提供下载app绑定账号送彩金的天线配置选择,从而使他们在5G无线波设计上享有下载app绑定账号送彩金的自由和灵活性。

Qualcomm Incorporated总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示:“Qualcomm Technologies一直不断探索革新移动体验的方式,今天宣布的QTM052毫米波天线模组正是我们努力的成果。该模组基于2018年7月发布的全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组而打造。我们致力于让OEM厂商在打造5G智能手机的外形方案时,拥有更广阔的想象空间和设计自由,而这正通过Qualcomm Technologies在5G新空口毫米波模组小型化方面的突破性创新得以实现。同时,这一里程碑式的创新也进一步巩固了Qualcomm Technologies在2019年初5G商用道路上的领先地位。”

QTM052毫米波天线模组可与Qualcomm®骁龙™X50 5G调制解调器搭配,以克服毫米波带来的挑战。上述设计采用了相控天线阵列设计,支持极紧凑的封装尺寸,一部智能手机可集成多达4个模组。该设计还支持先进的波束成形、波束导向和波束追踪技术,以显著改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。最后,该系统包括集成式5G新空口无线电收发器、电源管理IC、射频前端组件和相控天线阵列,并可在26.5-29.5GHz(n257)以及完整的27.5-28.35GHz(n261)和37-40GHz(n260)毫米波频段上支持高达800MHz的带宽。

5G手机即将上市在路上

目前,新推出的更小型的QTM052毫米波天线模组系列正在向客户出样,并预计将于2019年初在5G新空口商用终端中面市。

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